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鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫鐵素體含量測(cè)量方法 GB/T 1954-2008發(fā)布時(shí)間:2024-09-05   瀏覽量:159次

1、范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鐵素體含量測(cè)量的方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于奧氏體型、奧氏體-鐵素體型鉻鎳不銹鋼焊縫金屬。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的磁性法不適用于奧氏體不銹鋼鑄件和鍛件。

金相分析1.png

2、磁性法

2.1一般原則

應(yīng)采用以磁吸引力或?qū)Т怕试淼蔫F素體測(cè)量?jī)x器進(jìn)行測(cè)量。以測(cè)量的鐵素體數(shù)FN表示奧氏體不銹鋼、奧氏體-鐵素體不銹鋼焊縫金屬中的鐵素體含量。

2.2 焊條電弧焊熔敷金屬 的測(cè)量

2.2.1試樣制備

a) 按圖1所示的形狀和尺寸在基板上用被測(cè)焊條堆焊試樣。堆焊時(shí)可在基板上平行擺放兩條銅板。

b) 堆焊層最小高度 H為13 mm(見(jiàn)圖1注b)。焊條直徑≥4. 0 mm時(shí),每一堆焊層應(yīng)由單焊道組成。焊條直徑< <4.0 mm時(shí),焊道寬度應(yīng)不大于3倍焊芯直徑。每一堆焊層應(yīng)由兩道或更多焊道組成,焊接時(shí)不允許電弧接觸銅板。

c) 焊接電流按表1的規(guī)定,應(yīng)在焊層的首端和尾端起弧、滅弧.每焊完一焊道后改變焊接方向。

d) 焊完每一焊道 20s后用水冷,道間溫度應(yīng)不大于100 C。最上面一層焊道在水冷之前應(yīng)先空冷到425 C以下。

e) 每一焊道應(yīng)清理干凈之后才能堆焊下一焊道. .

f) 最上面一層由單焊道組成,寬度不大于3倍焊芯直徑.

g) 奧氏體不銹鋼(FN<30)堆焊層用粗牙板銼把堆焊表面銼平,不應(yīng)采用機(jī)械冷加工1),矬刀軸線應(yīng)與焊道長(zhǎng)度方向垂直,銼刀施加壓力時(shí)平穩(wěn)向前推進(jìn),使銼磨的表面沿焊道長(zhǎng)度方向延伸,不應(yīng)交叉銼磨焊道。

3、金相法

3.1試樣制備

3.1.1焊縫金屬是從產(chǎn)品上所帶的供檢驗(yàn)用的試板上至少取6個(gè)金相試樣。

3.1.2堆焊金屬是在厚度 12 mm~16 mm的鋼板上如圖2所示進(jìn)行平焊位置堆焊至少5層,每道焊縫寬度不大于焊芯直徑4倍。堆焊金屬頂面尺寸應(yīng)不小于20 mmX 100 mm,道間溫度冷至100 C左右方可開(kāi)始下道焊接。最后焊道應(yīng)在焊縫中央。不允許在堆焊金屬有效長(zhǎng)度之內(nèi)起弧和滅弧。

3.1.3從焊縫金屬或堆焊金屬長(zhǎng)度方向中毆切取金相試樣尺寸10 mm~20 mm,垂直于焊接方向的橫斷面是金相觀測(cè)面,不應(yīng)在起弧和滅弧處取樣。

3.1.4金 相試樣的觀測(cè)面按常規(guī)金相操作進(jìn)行研磨和拋光。機(jī)械拋光應(yīng)以能得到基本上不存在金屬表面紊亂層的光潔鏡面為原則。電解拋光則以得到無(wú)任何麋痕和不損害鐵素體的完整性為準(zhǔn),推薦的電解液成分、規(guī)范和操作要點(diǎn)見(jiàn)表3. 

3.1.5拋光后的試樣磨面,可用化學(xué)方法或電解授蝕方法顯示鐵索體。推薦的試劑種類(lèi)、成分、規(guī)范見(jiàn)表4和表5。不論采用何種方法顯示鐵素體,均應(yīng)以能完整、真實(shí)、清晰地顯現(xiàn)出鐵素體的輪廓為準(zhǔn),不應(yīng)有沒(méi)蝕不足或浸蝕過(guò)度現(xiàn)象。

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